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ep专题之罐封(一)负热填料2

4、封装体系的测试和表征

采用XWJ-500B型热综合分析仪测定试样的热膨胀系数，试样规格为Φ4mm×30mm，温度范围室温～150℃，升温速率为5℃/min。测试前先对试样进行退火处理，消除内应力，调整试样内部组织，实验结果均为3次测试的平均值。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，采用上海材料实验机厂的HVS-1000型显微硬度计，压力为0.98N，保载时间为30s，实验结果均为9次测试的平均值okmart.com。

以德国NETZSCH2STA49.C综合热分析仪，对4组试样进行玻璃化温度的分析测定，升温速度为10℃/min，升温范围：室温～200℃。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，在M-2000型摩擦磨损试验机上测试试样的摩擦磨损性能。试样尺寸长度为19.5mm、厚度为10mm、宽度为8mm，偶件为Φ48mm×10mm的45#钢环，经过淬火处理。试验前，试样和钢环均经900#砂纸打磨至Ra为0.14μm左右，然后用丙酮超声清洗。干磨损和水润滑条件下的磨损试验在室温下进行，环境温度为20℃，相对湿度RH约50%，载荷为50N，滑动速度为200r/min，水润滑时滴水速度为167滴/min，试验周期为10，20，30，40，50min，采用德国JXA-840A扫描电子显微镜(SEM)，观测分析材料磨损表面形貌。磨痕宽度采用游标卡尺测得，由此计算得出比磨损率。磨损系数通过记录的磨损力矩计算得出，取磨损系数处于稳定阶段的平均值。

(三)结果及分析

1、线膨胀系数

图1为环氧树脂在不同填料和配比下的线膨胀系数变化曲线。

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